1825532-1 Datalehdet
erittelyt 1825532-1
Osa numero : 1825532-1
Valmistaja : TE Connectivity AMP Connectors
Kuvaus : CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
Sarja : 510
Osan tila : Obsolete
Tyyppi : SIP
Asemien tai nastojen (ruudukko) lukumäärä : 16 (1 x 16)
Pitch - parittelu : 0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Mating : Gold
Ota yhteyttä pinnan paksuuteen - paritteluun : Flash
Yhteystiedot - Yhdistäminen : Beryllium Copper
Asennustyyppi : Through Hole
ominaisuudet : Closed Frame
päättyminen : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Finish - Postiin : Tin
Ota yhteyttä Paksuus - Post : 180.0µin (4.57µm)
Yhteystiedot - Post : Copper
Asuntomateriaali : Thermoplastic, Polyester
Käyttölämpötila : -
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-1825532-1
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
40392 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 1825532-1 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 1825532-1 TE Connectivity AMP Connectors
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |