122261 Datalehdet
erittelyt 122261
Osa numero : 122261
Valmistaja : Wakefield-Vette
Kuvaus : HEATSINK 19584 PROFILE 12
Sarja : -
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount, Extrusion
Pakkaus jäähdytetty : Power Modules
Liitteen menetelmä : Adhesive
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 12.000" (304.80mm)
Leveys : 11.000" (279.40mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 1.375" (34.93mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : -
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Unfinished
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-122261
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEATSINK 19584 PROFILE 12
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
6424 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 122261 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 122261 Wakefield-Vette
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |