122259 Datalehdet
erittelyt 122259
Osa numero : 122259
Valmistaja : Wakefield-Vette
Kuvaus : HEATSINK 16639 PROFILE 12
Sarja : -
Osan tila : Active
Tyyppi : Top Mount, Extrusion
Pakkaus jäähdytetty : Power Modules
Liitteen menetelmä : Adhesive
Muoto : Rectangular, Fins
Pituus : 12.000" (304.80mm)
Leveys : 7.875" (200.02mm)
Halkaisija : -
Korkeus pois päältä (Fin korkeus) : 1.312" (33.32mm)
Tehon hajoaminen @ Lämpötilan nousu : -
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirtaus : -
Thermal Resistance @ Natural : -
materiaali : Aluminum
Materiaalin viimeistely : Unfinished
Paino : -
Kunto : Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu : 365 päivää takuu
Stock Resource : Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
AX-122259
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
HEATSINK 16639 PROFILE 12
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
10640 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- AX Semiconductor on 122259 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita 122259 Wakefield-Vette
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |